高通、環旭和華碩攜手推QSiP手機　 搶進系統級封裝 - 工程師

美晶片大廠高通，攜手環旭和華碩（2357）於巴西聖保羅，宣布全球首款採用高通系統級

封裝Snapdragon SiP 1的智慧機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)發表， 同時

高通和環旭共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.也正式宣佈

，系統級封裝工廠將落腳巴西聖保羅州，預計2020年正式投產。




高通Snapdragon SiP為環旭和巴西聯邦政府持續合作下的成果。Snapdragon SiP將眾多常

見於高通Snapdragon行動平台一部分零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音

訊轉碼器等整合至單一半導體SiP，為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時

為裝置帶來更加輕薄外觀。協助大幅簡化終端裝置的工程和製造流程，為OEM廠商和物聯

網裝置製造商節省成本和開發時間。




高通總裁Cristiano Amon表示，Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和

卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。非常驕傲能夠看到由華碩推出的

首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。




華碩共同執行長許先越表示，華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作

廠商。創新是華碩的根本，高通也一直是華碩重要的合作夥伴，這項專案將能裨益半導體

及智慧機產業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。




高通QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，高通與環旭電子共同合作，瞄準未

來智慧機、IoT用SiP封裝商機，高通和環旭共同組建的合資企業Semicondutores Avanç

adosdo Brasil S. A.也正式宣佈，SiP工廠將落腳聖保羅州的Jaguariúna。預計將於

2020年正式投產，並將招募800至1000名員工，且在5年內預計將投資2億美元。





環旭總經理魏鎮炎指出，巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相

信，環旭在微型化技術方面的經驗對於該計畫的成功至關緊要。這次商業發佈為合資企業

在與高通技術公司持續合作中生產的產品奠定了基礎，在Jaguariúna建立半導體SiP工廠

，為巴西創造優質的工作機會。（陳俐妏／台北報導）




https://bit.ly/2XXOfx9

--